「當產品設計定案後，若樣品前期需求只有15至20件，該選擇什麼樣的製作方式？」無論新創公司與經驗豐富的品牌商常遇到的考量。通常，在進入正式量產前，以快速打樣 方式來進行少量生產，是符合經濟效益的策略。本文將從產品開發流程EVT工程驗證階段的視角，解析EVT階段，該如何權衡 3D 列印與 CNC 加工的應用與相關的成本。
EVT 工程驗證 (Engineering Verification Test)
檢視機構干涉與組裝公差
在EVT 前期階段，我們的首要任務是「機構驗證」。此時重點在於確認內部的 PCBA 電路板是否能順利安裝、電池倉的卡扣結構是否穩固、軸承以及各部件之間是否存在機構干涉。
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製程選擇：3D 列印 (SLA/FDM)
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優勢分析： 具備極高的時效性（Lead time 短）與低成本優勢，適合進行快速迭代設計 (Iterative Design)。
【Mr. Kidd 實務觀點】EVT 階段的資源配置：功能優先於美學
EVT 階段的核心指標是快速試錯。 我們常建議客戶在此階段應克制對外觀工藝的投入。過早追求表面處理（如烤漆、絲印）不僅消耗預算，更可能掩蓋了機構結構上的潛在缺陷。此時採用 3D 列印，雖然表面粗糙，但能強迫團隊聚焦於解決公差配合 (Tolerance Fit) 與機構干涉等核心工程問題，這才是此階段最高效的資源配置。
檢視高精度結構與外觀質感
在 EVT 後期階段，我們的任務是「功能與外觀驗證」。此時重點不再僅是確認組裝，而是確認產品在真實材料下的結構強度、散熱性能，以及外觀表面處理（如陽極、噴漆、電鍍）的最終質感，確保設計能滿足量產的品質標準。
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製程選擇：CNC加工
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優勢分析： 具備極高的尺寸精度（可達 ±0.05mm）與表面光潔度，能使用接近量產的真實材料（如鋁合金、工程塑膠），適合進行結構強度測試與高保真外觀模型 (Appearance Model) 製作。
【Mr. Kidd 實務觀點】量產前的「真實性」檢核
如果說 3D 列印是為了驗證「設計的可行性」，CNC 則是為了預演「量產後的精緻度」。在開模前的最後一哩路，CNC 是檢視「理想與現實落差」的關鍵。不同於 3D 列印的模擬材質，CNC 樣品能讓我們在真實材料上，檢視結構剛性、散熱效能以及嚴苛的組裝公差配合。這筆投資雖然單價較高，但能有效避免鋼模開發後才發現設計缺陷，省下昂貴的修模費用與時間成本。
小批量試產：3D 列印與簡易模具 (Soft Tooling) 之間的「平衡點」
若您的產品需求量落在 10~20 件區間，全數使用 CNC 加工成本過高，但又尚未準備好投入預算開發數百件起跳的簡易模具 (Soft Tooling)，那麼矽膠複模會是此刻最具經濟效益的過渡選項。其原理是利用 CNC 製作精緻的原型作為母模，在真空狀態下注型 PU 樹脂。它解決了 3D 列印表面粗糙的問題，透過分攤母模費用，能以低於 CNC 的單價，快速複製出數十件外觀樣品。
- 製程選擇：矽膠翻模
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優勢分析：成本優勢： 在 20-50 件的數量級距下，其總成本遠低於全 CNC 加工。
材質模擬：能調配出模擬 ABS、PP 或橡膠 (TPE) 軟硬度的 PU 材料，特別適合需要「軟硬材質結合 (Overmolding)」或「有色透明件」的設計案。
【Mr. Kidd 實務觀點】外觀雖像，但「工藝體質」大不同
矽膠翻模雖然能做出很像量產件的樣品，但受限於材料本質（PU 樹脂），它並非所有表面處理 (CMF) 都能勝任。在規劃試產時，請務必避開以下 PU 的「工藝死穴」：
高溫烤漆 (X)：
PU 的耐熱溫度較低，無法承受工業級烤漆的高溫烘烤製程。這導致翻模件通常只能使用低溫漆或自然乾，漆面硬度較軟，耐刮性遠不如 CNC 或正式產品。電鍍與真空蒸鍍 (X)：
PU 表面對金屬電鍍層的附著力極差，容易起泡或整片剝落。若您的設計強調金屬質感，建議改用 CNC 加工電鍍級ABS。雷射雕刻 (X)：
PU 受熱容易碳化（燒焦），雷雕出來的字體邊緣會糊掉且顏色髒汙，無法呈現如塑膠或金屬般銳利的質感。
簡單來說，矽膠翻模適合用來確認配色、透明度與橡膠手感，但若涉及上述高階工藝，還是建議回歸 CNC 製作。
在「預算」與「品質」間取得最佳平衡
真正的產品開發策略，不只是看懂製程，更要懂得評估「工藝的必要性」，我們也會協助把控：不讓客戶花無謂的預算去追求過剩的規格，但也絕不因節省成本而犧牲驗證的準確度。替客戶把每一分錢花在刀口上。
